激光芯片封装_激光芯片封装

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ˇ﹏ˇ 帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示...2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗?谢谢回复。公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域...

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∪０∪ ...激光器的封装结构及叠阵结构专利,降低了GS结构中半导体激光芯片...西安炬光科技股份有限公司取得一项名为“半导体激光器的封装结构及叠阵结构“,授权公告号CN110544871B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构,涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括:包括:半导体激光芯片、导电...

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片...【帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域】财联社5月28日电,有投资者问,公司生产的设备可以用于半导体玻璃基板封装吗?帝尔激光在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微...

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ˇωˇ 联赢激光:子公司江苏联赢半导体产品适用于第四代半导体,主要布局...半导体切片产品,主要用于第四代半导体还是第几代?这个公司关于半导体领域的布局是怎么计划的?公司回答表示:公司子公司江苏联赢半导体公司的半导体贴片产品适用于不同系列产品,可用于第四代半导体,在半导体领域主要布局芯片封装、测试及激光加工等。本文源自金融界AI电报

炬光科技公布国际专利申请:“一种芯片封装体、感光模组、激光发射...证券之星消息,根据企查查数据显示炬光科技(688167)公布了一项国际专利申请,专利名为“一种芯片封装体、感光模组、激光发射模组和激光雷达”,专利申请号为PCT/CN2023/092863,国际公布日为2023年12月21日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来炬光科技...

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帝尔激光:自主研发TGV激光微孔设备赋能半导体芯片封装领域正是帝尔激光自主研发”。请问属实吗?能否展开讲讲。公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。本文源自金融界...

...CN106898945B专利,实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构本发明提出一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构,使其可以在全温度范围下工作。该高功率半导体激光器封装结构包括激光芯片、加热装置、第一导热衬底和第二导热衬底,分别与激光芯片的N面和P面键合,并在键合面形成电连接;所述加热装置采用通过薄膜工艺或厚膜工...

(^人^) 国星光电申请激光器封装结构专利,专利技术能达到良好的散热效果佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“一种激光器封装结构“,公开号CN117691456A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明涉及一种激光器封装结构。本发明所述的激光器封装结构包括:绝缘基板、环状支架、电极层、边发射芯片和反射镜;所述环状支架设置在所述绝缘...

...瑞波光电子有限公司专业从事高端大功率半导体激光芯片研发和生产专业从事高端大功率半导体激光芯片研发和生产,拥有从半导体激光芯片的设计、芯片制程工艺,到芯片封装、测试等全套核心技术的完全自主知识产权,并且拥有经验丰富的核心技术团队,可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片,封装模块及测试表征设备,并可提供研发咨询...

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联赢激光:公司设备在毫米波雷达、激光雷达等先进封装工艺上有应用,...激光雷达、摄像头、车载网联系统上有哪些具体布局?贵公司的半导体振镜焊接解决方案有哪些应用场景和产品优势?公司回答表示:毫米波雷达、激光雷达、摄像头、车载网联系统上会有应用到芯片先进封装工艺,公司设备在先进封装工艺上面有应用;半导体振镜焊接公司有成熟的解决方...