激光芯片制造技术_激光芯片制造技术

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Luminar收购G&H激光模块部门扩大芯片业务自动驾驶汽车激光雷达传感器制造商Luminar CEO表示,该公司已收购英国Gooch & Housego(G&H)的光电元件和激光模块业务,以扩大其半导体业务。本文源自金融界AI电报

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华辰芯光完成超亿元A1轮融资,致力于半导体激光器芯片研发制造激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心,为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。目前,公司汇聚了GaAs 和 InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家,依托丰富的4吋InP和6吋GaAs量产经验,结合自建的外延生长及...

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示...金融界7月30日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:您好,两个问题:1.据悉,玻璃基板芯片的制造过程中采用精密激光进行刻蚀,这种技术以高精度激光代替传统的光刻机,是这样吗?2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗?谢谢回复。公司回答表示:公司的TGV激...

斯坦福大学突破创新:打造口袋大小钛蓝宝石超级激光器,开启知识新篇章!斯坦福大学的工程师们已经在芯片上制造出了世界上第一个实用的钛蓝宝石激光器,实现了从台式到微型的一次飞跃。 研究人员开发了一种芯片级钛蓝宝石激光器,它比传统型号小得多,价格也更便宜,使其在量子光学、神经科学和其他领域可获得更广泛的应用。这项新技术预计将使实验...

英诺激光:多项芯片发明专利属于Micro LED显示制造领域金融界2月21日消息,有投资者在互动平台向英诺激光提问:请问公司的多项芯片发明专利“芯片巨量转移方法及显示面板”、“芯片转移方法、芯片修补方法及显示面板”,是用于芯片半导体制造领域吗?谢谢!公司回答表示:新年好!此类专利属于Micro LED显示制造领域。本文源自金融界...

洛图科技:国产芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力,今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。IT之家注意到,相对于传统 LCD 的上下玻璃基板光线穿透式工艺,LCoS 技术采用玻璃 + CMOS 基板光线反射式工艺,在分辨率与光源利用率方面表现更好。不过相关技术制造工艺...

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北京大学申请锁模激光器芯片专利,实现片上集成的锁模激光器本发明提供一种集成锁模激光器芯片结构、测量系统及制造方法,该结构包括:掺杂薄膜、增益微腔和调制模块,所述增益微腔形成于掺杂薄膜表面,所述调制模块用于对所述增益微腔内的多纵模相位进行锁定,所述掺杂薄膜含有掺杂离子。用以解决现有技术中锁模激光器体积大,功耗大并且...

长光华芯连续3个交易日下跌,期间累计跌幅6.10%8月9日收盘,长光华芯报27.23元,连续3个交易日下跌,期间累计跌幅6.10%,累计换手率6.79%。资金流向方面,近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-6239.35万元。资料显示,苏州长光华芯光电技术股份有限公司主营业务为半导体激光芯片的研发、设计及制造。主...

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帝尔激光:自主研发TGV激光微孔设备赋能半导体芯片封装领域金融界6月17日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:董秘您好,长江日报报道了贵公司总助的专访:“目前,我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备...

˙０˙ ...」完成超亿元A1轮融资,专注光通信、AI大算力和激光雷达用光芯片光芯片行业的的难点在于芯片的生产制造,制造能力水平的高低取决于外延和FAB关键工艺的掌握。华辰掌握有多项独有的技术,如高可靠、高亮度、能量型半导体激光芯片腔面关键处理工艺-WXP技术,SGDBR型可调窄线宽半导体激光芯片制造技术、和低成本6寸GaAs和4寸InP 混合无...