如何制作钻孔器_如何制作钻孔器

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

明阳电路申请PCB板背钻孔制作方法专利,可实现Stub的快速检测金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法“,公开号CN117641740A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法,包括以下步骤:步骤...

奥士康申请PCB工程MI钻孔资料制作优化方法专利,实现制作资料数字...金融界2024年4月10日消息,据国家知识产权局公告,奥士康科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法“,公开号CN117852118A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法,属于PCB加工技术领域,其技术要...

奥士康申请沉头孔制作方法专利,提高钻孔效率,加工效率高本发明提供一种沉头孔的制作方法,包括以下步骤:S1:在PCB上使用平头钻咀先钻出沉头孔,超出平头钻咀规格的使用平头锣刀铣出;S2:在沉头孔中间再钻通孔,通过大小孔的方式实现螺丝拧紧后隐藏螺丝的效果,两次钻孔均以work pnl上的三个L靶进行定位,先将沉头孔钻至需求位置及深度...

特创科技申请高密度多层线路板及其制作方法专利,避免钻孔电镀对...金融界 2024 年 8 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“高密度多层线路板及其制作方法“,... 对二次压合多层过渡板依次进行钻孔电镀操作形成电镀塞孔过渡板;对电镀塞孔过渡板进行蚀刻假层铜层,去除假层绝缘层,得到高密度多层线路...

广合科技申请预钻孔相关专利,有效提高 PCB 板制造效率金融界 2024 年 8 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种预钻孔的制作方法、系统及 PCB 的制造方法“,公开号 CN202410555990.9,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明提供了一种预钻孔的制作方法、系统及 PCB 的制造方法...

...能够在不影响PCB制作的情况下,提前完成对PCB产品的层偏短路测试层偏短路测试方法包括:在PCB制作过程的一次钻孔阶段,通过CCD摄像机通过识别到预设的定位孔建立坐标系,通过坐标系的坐标和预设的一钻孔的点位进行定位,得到钻孔点位,在PCB制作过程的一次钻孔阶段,根据预设的制作导通孔参数和钻孔点位进行钻孔,得到测试孔,根据预设焊盘参...

＞▂＜

...PCB及制造方法专利,能够有效降低超长尺寸的软硬结合板的制作成本对软板芯板进行钻孔、电镀、制作线路、压合覆盖膜及表面处理;其中,压合覆盖膜时,采用至少一端为开口的压机设备,将覆盖膜和软板芯板分段压合;提供硬板芯板,对硬板芯板进行钻孔、电镀、制作线路及表面处理;在硬板芯板与软板芯板导通的位置贴合导电胶,在非导通的位置贴合纯胶...